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X射线晶体定向仪可精密快速地测定切割角度

点击次数:4008 发布时间:2018-09-27
  
  
  X射线晶体定向仪涉及的是半导体加工技术设备,特别是用于对晶体晶向测定的装置背景技术X射线晶体定向仪是一种利用X射线衍射原理来测定晶体的晶面取向。现有X射线晶体定向仪包括有机台、在机台内装有高压变压器装置和控制器装置、在机台上端设置安装有X射线出射装置、测角装置、射线接受装置构成。X射线晶体定向仪一般在机台上采用双向X射线出射装置,对称设置测角装置和射线接受装置,形成双工位的X射线晶体定向仪。X射线晶体定向仪其测角装置上的工作台是一普通平台,将晶体棒放在上面进行测量,测量调整并不方便,而且现如今单晶技术的发展,晶体棒尺寸已达到8″×700mm,重100kg,测角装置上的普通工作台已不能适应使用需求。
  
  X射线晶体定向仪利用X射线衍射原理,精密快速地测定天然和人造单晶(压电晶体、光学晶体、激光晶体、半导体晶体)的切割角度,与切割机配备可用于上述晶体的定向切割,是精密加工制造晶体器件*的仪器。该仪器广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。
  
  X射线晶体定向仪操作简便,不需要专业知识和熟练的技巧。数字显示角度,容易观察,减少了读数错误。显示器可在任一位置调零,便于显示晶片角度偏差值。双测角仪可同时工作,提高了效率。具有峰值放大的特殊积分器,提高了检测精度。X光管与高压电缆一体化,增加高压可靠性,探测器高压采用DC高压模块,真空吸气样品板,提高了测角精度与速度。
  
  
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