X射线晶体定向仪可精密快速地测定切割角度

　　
　　
　　X射线晶体定向仪涉及的是半导体加工技术设备，特别是用于对晶体晶向测定的装置背景技术X射线晶体定向仪是一种利用X射线衍射原理来测定晶体的晶面取向。现有X射线晶体定向仪包括有机台、在机台内装有高压变压器装置和控制器装置、在机台上端设置安装有X射线出射装置、测角装置、射线接受装置构成。X射线晶体定向仪一般在机台上采用双向X射线出射装置，对称设置测角装置和射线接受装置，形成双工位的X射线晶体定向仪。X射线晶体定向仪其测角装置上的工作台是一普通平台，将晶体棒放在上面进行测量，测量调整并不方便，而且现如今单晶技术的发展，晶体棒尺寸已达到8″×700mm，重100kg，测角装置上的普通工作台已不能适应使用需求。
　　
　　X射线晶体定向仪利用X射线衍射原理，精密快速地测定天然和人造单晶（压电晶体、光学晶体、激光晶体、半导体晶体）的切割角度，与切割机配备可用于上述晶体的定向切割，是精密加工制造晶体器件*的仪器。该仪器广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。
　　
　　X射线晶体定向仪操作简便，不需要专业知识和熟练的技巧。数字显示角度，容易观察，减少了读数错误。显示器可在任一位置调零，便于显示晶片角度偏差值。双测角仪可同时工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊积分器，提高了检测精度。X光管与高压电缆一体化，增加高压可靠性，探测器高压采用DC高压模块，真空吸气样品板，提高了测角精度与速度。