压铸件X射线检测有哪些需要改进的地方

　　压铸件X射线检测是利用X射线的穿透能力，在工业上一般用于检测一些眼睛所看不到的物品内部伤、断或电路的短路等。比如说检测多层基板内部电路有无短路，X射线可穿透基板的表面看到基板的内部电路，在X射线发生器对面有个数据接收器，自动的将接收到的辐射转换成电信号并传到扩张板中，并在电脑中转换成特定的信号，通过的软件将图像在显示器中显示出来，这样就可以通过肉眼观测到基板的内部结构，而不用拿万用表去慢慢测试。
 

　　工业发展过程中，产品质量的要求不断提升，关于焊接探伤过程中出现的各种问题，都容易引起一些细微的不足，如焊接气泡、空焊、虚焊，容易引起BGA焊接短路、缺球、走线短路等缺陷的发生，所以焊接图像缺陷的检测与识别显得十分的有必要。
 

　　目前，市场采用压铸件X射线检测能有效的做到在线识别与探测作业，使检测工作客观化，规划化，标准化。
 

　　然而在使用压铸件X射线检测时也会发现一些需要改进的地方，如：
 

　　压铸件X射线检测在探测PCB缺陷时，图像显示存在一些背景冗余的信息，这些信息的多余有时会阻碍检测效果的质量，所以光管质量与探测器的质量需要特别注意，目前卓茂光电采用日本滨松光管与韩国探测器，这两大部件均是目前度甚广的产品，其高分辨率、高清晰度对产品检测效果具有非常重要的意义。
 

　　PCB缺陷多集中在锡焊与PCB走线上，压铸件X射线检测发出X射线可以直接穿透产品对其进行探测，可以轻松识别BGA焊点的短路和缺球，PCB走线的断路缺陷，在缺陷识别结果中可以清晰的看出缺陷的具体位置和类型；