多模式 X 射线层析成像 CT 与普通 CT 的区别

 

在成像模式与功能上，普通 CT 通常只有单一透射成像模式，只能获得样品的密度分布图像，用于区分密度差异较大的组织或结构，功能固定、不可扩展。而多模式 X 射线 CT 可自由切换多种工作模式，包括锥束 CT、微焦点 CT、双能 / 多能 CT、相位衬度成像、荧光成像、衍射成像等，既能看结构形貌，又能分析成分、应力、孔隙、晶粒取向等，实现 “一台顶多台” 的多功能检测。

 

分辨率与检测精度差距显著。普通 CT 分辨率较低，一般在毫米级，多用于医疗、工业粗检，无法观察微小缺陷与内部微结构。多模式 CT 多采用微焦点 / 纳米焦点 X 射线源，分辨率可达微米甚至亚微米级，能清晰识别样品内部微小气孔、裂纹、夹杂、分层等细微缺陷，满足高端研发与精密检测需求。

 

光源与探测器配置不同。普通 CT 光源功率、能量范围较窄，探测器性能单一，仅满足基础成像。多模式 CT 可搭配不同能量、不同功率的 X 射线源与高性能平板、线阵列探测器，支持从低密度材料到高密度金属的跨尺度成像，还可通过双能成像去除金属伪影，提升复杂样品成像质量。

 

应用场景与对象不同。普通 CT 主要用于医疗诊断、安检、常规工业检测，侧重快速、基础成像。多模式 CT 面向高端科研、新材料、3D 打印、芯片半导体、新能源、地质考古等领域，侧重无损、高精度、三维定量分析，可实现结构表征、缺陷检测、尺寸测量、成分分析一体化。

 

在软件与数据分析上，普通 CT 仅提供基础重建与观察功能。多模式 CT 配备专业分析软件，支持三维可视化、孔隙分析、纤维取向、计量检测、模拟仿真等，为科研与工业研发提供完整数据支撑。

 

简单来说，普通 CT 是 “基础通用型扫描设备”，多模式 CT 是 “高精度、多功能、可定制的先进无损表征平台”，适用更高端、更复杂的检测与研究需求。