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X射线晶体定向仪利可配不同样品台
X射线晶体定向仪利可配不同样品台
更新时间:2016-04-22
点击次数:3990
X射线晶体定向仪
利X射线衍射原理,精密快速地测定天然和人造单晶(压电晶体、光学晶体、激光晶体、半导体晶体)的切割角度,与切割机配备可用于上述晶体的定向切割,是精密加工制造晶体器件*的仪器。该仪器广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。
X射线晶体定向仪测量精度±30″,显示方式为数字式,zui小读数为10″。
X射线晶体定向仪改进测角仪结构,增加了承重轨道,X光管管套,支架体,样品台升高,可测量1~30公斤,2~8英寸直径的样品。角度显示:数字方式,测量精度±30″。
X射线晶体定向仪
产品特点
操作简便,数字显示角度,容易观察。显示器可在任一位置调零,便于显示晶片角度偏差值。双测角仪可同时工作,提高了效率。具有峰值放大的特殊积分器,提高了检测精度。X光管与高压电缆一体化,增加高压可靠性,探测器高压采用DC高压模块,真空吸气样品板,提高了测角精度与速度。
使用条件
◆环境温度:2℃~30℃;
◆相对湿度:不大于70%;
◆供电线路中不得有电焊机,高频炉等设备引起的高频和电弧干扰;
◆电源:单向交流220V,50Hz,电源电压波动不大于10%,电源容量不低于0.5kVA,有良好的接地装置,接地电阻不大于4Ω。
X射线晶体定向仪可配不同样品台:
◆TA型样品台
按圆棒状晶体所设计,样品台带有承重轨道,可测重1~30公斤,直径2~6英寸(可增加到8英寸)晶棒,在样品台上加有真空吸气装置。该型号测角仪可测量棒状晶体的参考面,也可测量片状晶片的表面。
◆TB型样品台
按圆棒状晶体所设计,样品台带有承重轨道,并加有V型支承导轨,可测重1~30公斤,直径2~6英寸(可增加到8英寸),长度为500mm的晶棒,在样品台上加有真空吸气装置,该型号测角仪可测量棒状晶体的端面,也可测量片状晶片的表面。
◆TC型样品台
主要用于硅及蓝宝石等单晶片的外圆参考面的检测,吸气盘上接收X射线的位置采用开放式设计,克服了吸气盘遮挡X射线和定位不准的问题,满足不同规格晶片参考边的检测。样品台的吸气泵可把2~8英寸的晶片吸住,使检测更加准确。
◆TD型样品台
主要用于硅和蓝宝石等晶片的多点测量,晶片可在样品台上手动旋转,如0°、90°、180°、270°等,可满足客户对晶片的特殊测量需求。
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