平面CT专业用于检测和分析板状结构器件内部质量与结构情况，适用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工艺的质量评定与分析。重构出扫描区三维断层图像，实现对板状器件缺陷的空间定位，以及逆向生成电路板CAD设计。

该系统基于计算机断层扫描技术可生成三维体积数据，可进行2D、3D检测，具有自动缺陷检测、无损测量、材料分析、逆向工程等功能。该系统理想的用于检测金属、陶瓷、岩心、复杂铸件、塑料件、汽车配件、珠宝、新材料和半导体等检测。

高能工业CT采用优良的高频恒压X射线源、数字成像探测器以及高精度机械检测平台。不仅精准再现了被检测工件的CT断层及三维图像，同时拥有二维实时成像功能。产品具有体积小、检测速度快、图像清晰、检测精准、性价比高等诸多*性。产品广泛应用于航天、航空、机械、铸造、IT、汽车等行业的无损检测和无损测量。 该产品技术已获得国家发明。

工业CT是利用X射线或伽马射线穿透物体时，不同物质对射线的吸收和散射能力不同，从而在计算机上呈现出物体的内部结构和缺陷。工业CT可以检测出产品或零部件的内部裂纹、气孔、夹杂物等缺陷，为产品的质量和性能提供准确的评估。