晶圆X射线衍射形貌仪 专为晶圆生产品质设计，利用高精度X射线技术，无损透视材料内部晶格结构，可离线/全自动测量单晶硅/碳化硅/氮化镓等多种材质裸晶圆内部缺陷，可以检查内部微裂纹/位错/夹杂物/微管/沉淀物/滑移/堆垛层错/表面划痕/亚晶粒等缺陷，并自带算法，可提供非标定制服务。

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