蓝宝石晶体定向的加工流程

蓝宝石晶体定向的加工流程

长晶:利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体
定向:确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工  
掏棒:以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒（包括去头尾、端面磨） 
滚磨:用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到的外圆尺寸精度（滚圆、磨OF面）
品检:确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格 
定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于切片加工 
切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片   
研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度  
倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷,45°倒角0.1-0.2mm。 
抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度（先双面抛光，再单面抛光。正面粗糙度＜0.3um，背面粗糙度0.4um-1um） 
清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等)
蓝宝石晶体定向仪是目前晶体切割加工中重要的定向设备，在仪器设备自动化程度迅速提高的今天，国产仪器虽算不上高精度自动化仪器，但它在实际工作中发挥很大的作用。在以往的应用中，人们只利用它*的一种功能——测定已知晶面与某结晶面的偏差。这种侧偏工作只能先用 X射线晶体定向仪照劳或定向生长单晶，在大致知道被测平面的面指数的基础上才能进行纠偏。