工业CT在制备过程中容易产生的缺陷有哪些

　　使用工业CT时离开实际需要，片面追求个别的高指标更为有害，典型的就是片面追求高空间分辨率。空间分辨率，密度分辨率和一个断层图像的平均产生时间这三项技术指标是互相制约的，一项指标的提高可能带来其他指标的降低。对于空间分辨率也有一个认识上的误区。有人以为探测器越小空间分辨率就一定更高，探测器数量越多系统越先进。这就使有些本来不适合使用面探测器，尤其是半导体芯片探测器的场合使用了这些探测器，不仅影响了总体性能，空间分辨率也没有达到预想的结果。看起来上面的说法似乎不合逻辑，在这里值得注意的是理论空间分辨率的极限与实际系统在特定条件下空间分辨率并不永远有良好的对应关系。如前面已经分析过的，决定系统理论空间分辨率的因素并不仅仅探测器宽度一项，还有别的因素；同时任何实际的测量都是在存在系统噪声的条件下进行的，探测器越小通常带来的是信噪比低，可以想象淹没在噪声中的图像如何分辨细节呢？这样上面的结论在很多实际情况下就合乎逻辑了。为了帮助理解这个问题，我们还可以数码相机为例，一般说来相机好坏主要看镜头质量和芯片尺寸大小，并不简单地是像素越多相机就越好；一般情况下在像素数目相同时，芯片尺寸越大越贵，也就是单个成像单元尺寸越大越好。毫无疑问，照片的清晰度是照相机的价格和质量的基本因素。
 

　　工业CT检测技术能够直接给出复合材料构件断层的数字图像，准确显示构件内部结构、缺陷的性质、形状、位置、大小等信息、检查构件内部装配正确性及材料密度分布的均匀性；同时，CT成像技术可获得构件多层二维图像，从而实现三维显示、分析、测量及反演功能，能够全方面满足复合材料的检测需求。
 

　　复合材料在制备过程中容易产生的缺陷有：孔隙、夹杂、纤维卷曲、纤维断裂、纤维分层、富脂、贫脂、裂纹、疏松、纤维/基体界面开裂、缺层、辅层搭接过多等。从图中可以清楚的看到构件的结构、材料的密度分布以及各种缺陷，如分层、疏松、气孔、裂纹、纤维分布等；还可以直观的看到各构件及缺陷的空间位置等；同时，结合我公司自行开发的系统软件可准确测量各结构、各缺陷的尺寸及材料密度分布情况，所以工业CT成像技术对复合材料构件的检测是一种行之有效的手段。