电子元器件检测

更新时间：2023-09-14

产品型号：微焦点X射线检测系统

厂商性质：生产厂家

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产品特点：电子元器件检测系统是一种使用X射线技术对电子元器件进行非破坏性检测的系统。它通过发射高能X射线束照射待测元器件，并利用X射线的透射、散射和吸收等现象，获取元器件内部的结构、缺陷或异常情况的信息。

产品详情

　　电子元器件X射线检测系统

　　电子元器件检测是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。

　　电子元器件检测该产品技术已获得国家发明。

　　适用范围

　　●适用于BGA、CSP、Flip chip的检测

　　●PCB板焊接情况检测

　　●各种电池检测

　　●IC封装检测

　　●电容、电阻等元器件

　　●金属材料、介质材料的内部缺陷

　　●轻质材料的内部结构以及组件

　　●电热管、珍珠、精密器件等

　　图像处理系统主要功能：

　　●虚拟三维成像，实时放大、缩小；

　　●灰度优化，实时伪彩，人性化设计；

　　●电子拍片，多帧叠加，快速便捷；

　　●支持正/负图像，边缘可增强；

　　●曲率测量及统计；

　　●的测量工具；

　　●BGA焊球测量技术；

　　●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量；

　　气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计；

　　●动态存储；存贮、打印、DVD读写多种输出方式。

　　主要技术指标

　　●微焦点X射线源

　　●管电压调节范围：20～160kV

　　●管电流调节范围：0.1μA~1000μA

　　●焦点尺寸：1μm 、5μm、30μm

　　●JIMA分辨率：0.5μm~2μm

　　●放大倍数：20倍~3000倍

　　●检测平台可沿X-Y-Z多轴移动

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